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回流焊工藝

回流焊工藝流程詳述

發布時間:2019-05-27  东方在线來源:

回流焊工藝流程是,当印刷好锡膏贴片好元件的线路板进入回流焊炉膛内,线路板由回流焊导轨运输链条带动依次经过回流焊的预热区、保温区、焊接区、冷却区,在经过回流焊这四个温区的温度变化后完成了线路板的回流焊焊接流程。下面来具体讲解下线路板依次经过回流焊这四个温区时的焊接变化过程。

回流焊工藝流程图

回流焊工藝流程



回流焊焊接工藝流程詳解

一、當PCB進入預熱區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預熱是爲了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行爲。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當範圍以內,如果過快,會産生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區的後段回流焊爐膛內的溫差較大。爲防止熱沖擊對元件的損傷,般規定大升溫速度爲4℃/S,通常上升速率設定爲1~3℃/S。

二、PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定,盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保溫段結束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因爲各部分溫度不均産生各種不良焊接現象。

三、當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

當PCB進入回流區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃,鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區域裏加熱器的溫度設置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過低易産生冷接點及潤濕不夠;過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,並導致脆的焊接點,影響焊接強度。

在回流焊接區要特別注意再流時間不要過長,以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。

四、PCB進入冷卻區,使焊點凝固此;時完成了回流焊。

在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度産生影響。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物産生,以及在焊接點處易發生大的晶粒結構,使焊接點強度變低,冷卻區降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。

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